国外科技资讯
- 澳大利亚新型片上光芯片攻克谷电子学集成难题 2026-08-24
- 美国新方法可大规模生产高质量超薄半导体 2026-08-24
- 印度发布首个半导体行业十年发展路线图 2026-08-24
- 法国建议通过合作和标准开放实现数字主权 2026-08-24
- 日立制作所将建设下一代社会基础设施研发基地 2026-08-24
- 德国实现可见光通信与量子密钥分发技术融合复用 2026-08-17
- 英国发现一种准确快速控制光振荡的新方法 2026-08-17
- 印度与美国签署关键矿产与稀土供应链合作协议 2026-08-17
- 欧洲科学技术合作组织批准80项新行动计划 2026-08-17
- 美国通过《芯片与科学法案》加快培育本土量子产业 2026-08-17
- IMEC构建全球首个高NA光刻量子点量子比特器件 2026-08-10
- 英国研究发现具有实用价值的“隐藏”中间态材料 2026-08-10
- 印度与挪威签署五项协议深化清洁能源等科技合作 2026-08-10
- 印度—北欧峰会宣布建立绿色技术与创新伙伴关系 2026-08-10
- 美国DARPA战略材料中试平台加速关键矿产国产化 2026-08-10
- 加拿大将新建两座数据中心用于处理AI相关工作任务 2026-08-06
- 日本新型量子器件可将芯片信息处理速度提高干倍 2026-08-06
- 德国研发出用于脑机接口的可穿戴脑电系统 2026-08-06
- 美国新型硅基光子芯片大幅提升激光雷达性能 2026-08-06
- 加拿大投资建立人才创新中心 2026-08-06
- 芬兰启动“欧洲超导量子试点生产线”项目 2026-08-03
- 中国钙钛矿太阳能电池专利申请量首超日本 2026-08-03
- 俄罗斯成功研制新一代托卡马克用特种钢材 2026-08-03
- 印度与日本签署量子科技合作意向书 2026-08-03
- 德国发布《负责任地使用生成式人工智能白皮书》 2026-08-03
- 葡萄牙企业推出集成对地观测的天基物联网服务 2026-07-31
- 德国首次验证加速过程中粒子极化状态可保持不变 2026-07-31
- 美国研发出兼顾分辨率与景深的激光生物成像技术 2026-07-31
- 澳大利亚政府与微软正式签署合作谅解备忘录，推动AI发展 2026-07-31
- 欧盟与美国建立关键矿产战略伙伴关系 2026-07-31
- 《自然》刊文关注Agent4Science创新平台 2026-07-27
- 德国解决钙钛矿量子点稳定性与生长控制两大难题 2026-07-27
- 非盟与13家非洲智库打造非洲智库平台 2026-07-27
- 美国启动量子异构架构计划 2026-07-27
- 斯坦福大学发布《2026年人工智能指数报告》 2026-07-27
- 澳大利亚创新性设计将氢燃料电池功率提高75% 2026-07-23
- 俄罗斯成立国家造船研究中心 2026-07-23
- 欧盟加入国际能源署城市转型合作计划与储能技术合作计划 2026-07-23
- 欧洲创新理事会报告提出25项新兴深科技 2026-07-23
- 英国新型电子器件材料有望大幅降低AI硬件能耗 2026-07-23
- 日本放宽用于人工智能开发的个人信息获取规定 2026-07-20
- 德国发布量子计算竞赛资助计划 2026-07-20
- 爱立信利用欧洲超算研究面向6G的AI解决方案 2026-07-20
- 美国开发出一种基于AI的无损检测模型 2026-07-20
- 印度明确2040年前航天核心任务 2026-07-20
- 德国—波兰—捷克大型量子密钥分发网络正式启动 2026-07-17
- 欧盟推出“敏捷快速国防创新计划” 2026-07-17
- 蓝色起源计划部署超5万颗卫星构建太空数据中心 2026-07-17
- 澳美德首次实现对工作半导体电活动非侵入式检测 2026-07-17
- 丹麦首次实现单个光子间的可控相互作用 2026-07-17
- 瑞士开发出能识别深度伪造的传感器芯片技术 2026-07-13
- 斯洛文尼亚通过芯片和半导体技术发展规划 2026-07-13
- 韩国发布《脑未来产业国家研发战略》 2026-07-13
- 日本批准《经济安全保障推进法》修订案 2026-07-13
- 加拿大与挪威加强双边科研合作 2026-07-13
- 爱尔兰、北爱尔兰与美国建立新的三方伙伴关系 2026-07-06
- 波兰启用首个自主研发超算平台 2026-07-06
- 德国发布“人工智能融合价值创造”资助计划 2026-07-06
- 美国特朗普总统任命总统科技顾问委员会首批成员 2026-07-06
- 美光科技收购中国台湾力积电公司铜锣乡工厂 2026-07-06
- IBM公司成立日本人工智能实验室 2026-07-01
- 美国超微半导体公司与三星电子扩大人工智能基础设施存储芯片供应合作伙伴关系 2026-07-01
- 俄罗斯开发出基于高维量子态的机器学习新算法 2026-07-01
- 瑞士新型三结太阳能电池转化效率创历史新高 2026-07-01
- 法国联合开发出可20年连续供电的氚基微型核电池 2026-07-01
- 美英德等首次创造并表征半莫比乌斯拓扑结构分子 2026-06-29
- 越南批准和平利用原子能战略暨2050愿景 2026-06-29
- 印度支持企业开发在轨卫星对接和燃料加注技术 2026-06-29
- 印太能源安全部长级会议发布《印太能源安全部长联合宣言》 2026-06-29
- 日本深化与东盟国家科研与人才交流合作 2026-06-29
- 日本将修订国家《半导体和数字产业战略》 2026-06-22
- 保加利亚与日本讨论在投资、创新、高科技和数字化等领域合作 2026-06-22
- 加拿大拨款5.52亿加元资助研究基础设施项目 2026-06-22
- 德国、法国和波兰加强“魏玛三角”科研创新合作 2026-06-22
- 英国投资25亿英镑打造核聚变产业体系 2026-06-22
- 美国能源部启动“创世纪计划”项目征集 2026-06-15
- 日本全面进军量子计算机激光光源市场 2026-06-15
- 英国与印度宣布在班加罗尔合作建设量子技术中心 2026-06-15
- 先进机器智能公司创全球种子轮融资规模新纪录 2026-06-15
- 日本开发出全固态电池电解质的新材料 2026-06-15
- 俄罗斯研究人员研发出一种可控量子存储器原型 2026-06-08
- 俄罗斯借助神经网络首次实现无序超导体快速模拟 2026-06-08
- 美国新材料挑战半导体芯片硬掩膜材料易腐蚀难题 2026-06-08
- 印度与芬兰深化高技术领域战略合作 2026-06-08
- 韩国确定K-Moonshot AI推进计划的12项国家任务 2026-06-08
- 日本选定61项官民重点投资产品和技术领域 2026-06-05
- 加拿大资助无人机、量子等国防创新研究 2026-06-05
- 俄罗斯批准类自然技术发展行动计划 2026-06-05
- 法国呼吁欧盟支持核能融资与国际标准互认 2026-06-05
- 欧盟委员会通过《工业加速器法案》 2026-06-05
- 美国智库SCSP宣布成立美国量子优先委员会 2026-06-01
- 3家越南企业加入全球6G战略联盟 2026-06-01
- 亚马逊宣布投入337亿欧元用于云服务与数据中心基础设施建设 2026-06-01
- 日本Rapidus融资加速2纳米半导体生产 2026-06-01
- 英伟达40亿美元投资两家光子技术企业 2026-06-01
- 日本开发出一种低功耗互补金属氧化物半导体集成电路 2026-05-29
- 俄罗斯开发出可提高通信线路效率的神经网络 2026-05-29
- 美国开发新型训练方法提升AI大语言模型训练效率 2026-05-29
- 美国实现量子计算低温控制新突破 2026-05-29
- 以色列与印度加强技术预见合作 2026-05-29
- 印度计划到2030年实现空间级半导体的完全自主生产 2026-05-27
- 印度与加拿大签署长期铀供应与关键矿产合作协议 2026-05-27
- 韩国通过人工智能推进战略 2026-05-27
- 日本资助月球通信地面站建设 2026-05-27
- 爱尔兰发布《2026-2030年研究与创新未来》战略 2026-05-27
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