资讯编号：2026T-0223

澳大利亚、德国与美国联合研究团队利用太赫兹波首次实现了对封装半导体器件内部电活动在真实运行状态下的非侵入式检测。传统检测方法需要物理探针或断电操作。研究人员开发出超灵敏检测系统，采用同相正交接收器来捕捉二极管和晶体管等元件内部太赫兹信号的细微变化，从而实现了“从外部观察工作半导体器件内部的电活动”。该方法提供了比X射线或侵入性方法更安全的替代方案，有助于验证硬件完整性、检测故障组件并监控访问受限系统，为开发智能自诊断电子器件、新监控方法和下一代芯片开辟了道路。研究成果发表于《IEEE微波杂志》(IEEE Microwave Magazine).

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