日本Rapidus融资加速2纳米半导体生产
来源:中国国际科技合作网 时间:2026-06-01 15:23

资讯编号:2026T-0178

  《日刊工业新闻》3月2日报道,日本芯片企业Rapidus通过第三方定向增发,从32家民间企业及政府机构新筹集资金总额达2676亿日元(约合117亿元人民币)。此次增资将进一步夯实Rapidus面向2027财年下半年实现2纳米下一代半导体国产化的业务基础。此次增资中,经济产业省的信息处理推进机构(PA)出资1000亿日元(约合44亿元人民币),企业方面合计出资1676亿日元(约合73亿元人民币)),其中8家股东企业(索尼集团、NTT等)全部追加出资,富士通、佳能、长漱产业等24家公司新加入投资。

  本文摘自国外相关研究报道,文章内容不代表本网站观点和立场,仅供参考。

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