资讯编号：2026T-0296

6月25日，IBM开发出全球首个小于1纳米(0.7纳米)的芯片制造技术，计划未来5年内投入实际应用。该技术采用“纳米堆栈”的特殊结构，通过垂直堆叠且水平错位排列晶体管，在指甲盖大小面积上集成近1000亿个晶体管，与IBM 2021年发布的2纳米半导体相比，集成密度翻番、能效提升70%、最高性能提升50%。该技术有望成为台积电、三星电子等企业量产尖端产品的下一代方法。

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