资讯编号：2026T-0147

　　《日刊工业新闻》1月27日消息，日本凸版印刷公司(TOPPAN)将投资400亿日元(约合18亿元人民币)研发玻璃芯半导体封装基板“FC-BGA”玻璃中介层(中间基板)和有机再布线层(RDL)中介层三种组件的制造技术。该公司将在其石川县工厂引入一条试验生产线，加速研发用于“芯粒”(即将多个功能不同的半导体芯片集成在一个基板上)的下一代半导体封装所需组件。该生产线计划2026年7月投入运营，2030年实现量产。三种组件中，有机RDL中介层开发已入选日本新能源和产业技术综合开发机构(NEDO)资助项目。

　　本文摘自国外相关研究报道，文章内容不代表本网站观点和立场，仅供参考。