资讯编号：2026T-0141

　　1月27日，印度电子和信息技术部长瓦伊什纳乌(Vaishnaw)公布印度半导体产业发展路线图，其核心计划是在“印度半导体使命”下一阶段(即ISM 2.0)支持至少50家无晶圆厂芯片公司，以期在本土培育出像超威半导体(AMD)和高通这样的领军企业。ISM 2.0计划将在政府敲定具体资金、激励措施及3/2纳米技术路线图后三个月内正式宣布。印度设定了明确的阶段性目标:到2029年满足国内70%～75%的芯片需求，到2032年实现3纳米芯片生产，在2035年跻身全球半导体强国前列。目前，印度将重点发展高性能计算、射频、网络、电源管理、传感器和存储器这六大芯片系统类别，以构建完整的设计生态系统。

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