资讯编号：2026T-0091

　　美国哥伦比亚大学、纽约长老会医院、斯坦福大学和宾夕法尼亚大学联合研究团队共同研发一种名为“皮层生物接口系统”(BISC)的微型脑植入设备。该系统的核心由互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片构成，厚度仅50微米，体积约为3立方毫米(不到典型设备的1/10)，可以弯曲贴合大脑表面。该芯片集成了65536个电极，拥有1024个同步记录通道和16384个刺激通道，能在大脑与外部计算机之间建立无线、高通量的通信桥梁。该研究有望彻底改变人机交互方式，并拓展癫痫、脊髓损伤、肌萎缩侧索硬化症(即渐冻症)、中风和失明等神经系统疾病的治疗前景。研究成果2025年12月8日发表于《自然·电子学》(Nature Electronics)。

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