资讯编号：2026T-0029

　　2025年10月28日，美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布将在德国德累斯顿投资11亿欧元(约合90亿元人民币)，用于扩建工厂并完善欧洲本地化制造与数据流程，为航空航天、国防及关键基础设施行业提供安全可靠的半导体供应。扩建项目已于今年6月动工，工厂产能将提高约10%，年产晶圆超100万片。格芯首席执行官蒂姆·布林表示，公司将为欧洲客户提供“端到端”制造链，涵盖芯片设计、前端制造到后端封装与测试，确保供应链安全。

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