资讯编号：2025T-0084

　　10月6日，全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠科技(Amkor)在美国亚利桑那州正式启动新的半导体封装与测试园区建设。该项目首期投资约20亿美元(约合142亿元人民币)，整体规模未来或将扩展至70亿美元(约合498亿元人民币)。首座工厂计划于2027年中竣工，2028年初投入生产。美国商务部此前宣布，将根据《芯片与科学法案》为该项目提供最高4亿美元(约合28亿元人民币)的资金支持。Amkor已锁定苹果与英伟达为主要客户，将为苹果芯片提供封装服务，与台积电亚利桑那晶圆厂形成产业链配套。该项目填补了美国在高端封装环节的产能空白，被视为实现美国芯片制造全流程本土化的关键举措，

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