资讯编号：2025T-0056

　　美国卡耐基梅隆大学开发出一种创新的热界面材料（Thermal Interface Material，TIM），可以提高人工智能数据中心高功率芯片的散热效率，从而降低冷却成本和能耗。新型热界面材料具有超低的热阻和高效的散热性能。该材料在-55℃至125℃的极端温度范围内进行1000多次循环测试，性能无任何退化，显示出极高的可靠性。这项创新设计不仅满足了数据中心冷却的迫切需求，还可应用于其他需要热界面材料的行业。研究团队已成立初创公司推动这项技术的商业化进展。研究成果发表在《自然通讯》（Nature Communications）上。

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