资讯编号：2024T-0153

　　澳大利亚悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑型硅半导体芯片，可将电子器件与光子或光组件集成在一起，显著扩展射频（RF）带宽，提升精准控制流经该装置信息的能力。扩大的带宽意味着有更多信息可流经芯片，加之先进滤波器的控制，从而创建多功能新型半导体器件。相关研究成果发表在《自然·通讯》（Nature Communication）上。

　　该芯片主要采用硅光子学新兴技术，允许在宽度小于5毫米的半导体上集成多种系统，研发团队将其比作“拼装乐高积木”。新芯片拥有15 GHz可调频率带宽，光谱分辨率低至仅37 MHz，不到总带宽的四分之一。芯片主要设计者、悉尼大学物理学院光子集成副主任Alvaro Casas Bedoya表示，海外半导体厂与澳本土研发制造相结合制造的基本芯片晶圆，对开发新型光子集成电路至关重要。将先进功能集成到半导体芯片的创新方法，特别是硫族化物玻璃与硅的异质集成，将有力重塑澳本土半导体格局。这也意味着澳大利亚可以自主开发制造主权芯片，而无需完全依赖国际代工厂。研究人员预测，新芯片可广泛应用于雷达、卫星系统、无线网络以及未来6G、7G电信等领域。

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